通讯波段近场红外光斑分析仪

通讯波段近场红外光斑分析仪主要应用行业：激光剥离、激光精细切割和焊接，超快激光聚焦分析、面板和半导体 加工、生物医学显微测试、3D打印等。

主要特点： 

A. 一维\二维\三维形象显示激光的光强分布轮廓,明确生动看出激光光束质量的好坏; 

B. 可测焦点（近场）光斑直径、峰值中心、中心点能量密度强弱和位置、光斑椭圆度、发散角等;

C. 实时观测光斑峰值中心位置的变化,测量激光点稳定性，了解光斑的变化情况;

D. 噪声逐点扣除功能，保证了测量激光的各参数的准确性； 

E. 配合不同类型大功率近场成像镜头，最小可以测量光斑大小：1um；

F. 一体化紧凑设计，方便集成于系统； 

G. 确定激光加工焦点位置，提升激光加工性能；

通讯波段近场红外光斑分析仪主要指标： 

型号：FBA50X-SWIR9070 

可测激光形式：连续和脉冲 

波长范围：900-1700nm 

分辨率：0.1um； 

最佳测量光斑大小：3μm-153μm 

接口形式：USB3.0 

位深：12bit 

帧数：30 

物镜倍率：50倍 

饱和强度：0.2μW/cm² 

主要系统构成：含一组50X红外放大系统模组，以及一台铟镓砷红外光斑分析仪